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BIWIN SPI NAND(圖1)
BIWIN SPI NAND(圖2)
BIWIN SPI NAND(圖1)
BIWIN SPI NAND(圖2)
BIWIN SPI NAND

SPI NAND

SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash提供了一種更高性價(jià)比的存儲(chǔ)器外設(shè)方案。由于內(nèi)部采用工業(yè)級(jí)的SLC NAND Flash做存儲(chǔ)載體,彌補(bǔ)了SPI NOR FLASH容量低,價(jià)格高,速度低的缺陷。又由于在訪問接口上和SPI NOR FLASH兼容,在很多嵌入式方案中得到廣泛應(yīng)用.

相關(guān)應(yīng)用


特點(diǎn)

n更小封裝尺寸

節(jié)省PCB板空間及MCU引腳消耗,降低產(chǎn)品成本

n高兼容性

兼容SPI NOR FLASH接口, 多種接口模式,應(yīng)用更廣泛

n高可靠性

采用工業(yè)級(jí)SLC,數(shù)據(jù)保持時(shí)間10年,擦寫壽命10萬次

n高性價(jià)比

較SPI NOR FLASH具備更大容量,更高訪問速度


規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品規(guī)格
Interface 支持Standard, Dual, Quad SPI 接口 Standard SPI: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# Dual SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# Quad SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3
Dimension 8×6×0.8 mm/ 10.3 × 10.6 × 1.5mm
Clock 80Mhz
Density 128MB/256MB/512MB
Operating voltage 2.7V~3.6V
Approved verification platform MediaTek:MT7526; MT7525; MT7526F;MT7526G
ZTE:ZX279127; ZX279128……
Operating temperature -40℃~85℃
Packaging LGA8/ LGA16
應(yīng)用方向 智能穿戴