為了在有限的空間實現更多的功能，存儲器也朝著小型化方向演進。一方面，存儲晶圓本身制程工藝和3D NAND技術不斷進步，極大地提升了晶圓單位體積內的數據容量；另一方面，在應用領域，隨著芯片集成度要求的提高，封裝技術的迭代最終促成SSD的尺寸變小。比如通過采用芯片級封裝工藝的佰維BGA SSD，尺寸可以做到傳統2.5寸的近1/50，極大的拓展了存儲應用市場的邊界。
佰維依托自主的軟硬件、固件開發、存儲算法、工藝開發與IC封測能力，快速開發出BGA SSD系列產品。目前主推的BGA SSD產品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量規格32GB~256GB，在滿足客戶小型化存儲應用需求的同時，兼具低功耗、低成本、高可靠性等優勢。
BGA SSD方案的優勢
01
無中間連接件，電路性能更強，功耗更低
以上產品方案均為：2258XT_B17A 256GB，在同一平臺與軟件環境中測得
佰維BGA SSD由于陣列焊球的引腳很短，沒有中間連接件，縮短了信號傳輸路徑，在改善電路性能的同時，也減少了連接部分的電量損耗。經檢測證實，在相同的主控、顆粒、容量規格下，佰維BGA SSD在數據讀取、寫入、閑置時的功耗分別為1.34W、1.44W、0.32W，明顯低于其他形式的SSD產品。功耗的降低則意味著計算設備可以在同等條件下獲得更長的續航。
02
風險點減少，提升客戶產品良率
BGA封裝形式的I/O引腳數量增多，但同時引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，更好地避免相互之間的干擾，提高了成品率。此外，BGA SSD無外圍電子料，那么因外圍電子料導致的產品不良問題便不復存在。佰維BGA SSD良率99.7%以上，為客戶產品品質提供有力支撐。
03
信號傳導距離短，防護性強
采用BGA的封裝形式，通體被環氧樹脂包覆，無中間連接件，縮短了信號傳導距離的同時，且具備防水、防塵、防電磁輻射干擾。
04
產品一致性高，降低總體擁有成本（TCO）
佰維BGA SSD可直接焊接在PCB的相應位置，既便于生產，也便于對BGA SSD的可靠性進行驗證，直接降低了客戶產品的組裝、生產成本。
05
支持-40~85℃工寬溫工作
佰維BGA SSD系列產品通過不同的主控與閃存搭配方案設計，以及閃存顆粒寬溫測試篩選，提供常溫0~70℃、寬溫-20~85℃與工規-40~85℃三種工作溫度規格產品供客戶選擇，滿足不同應用環境的小型化存儲需求。
佰維BGA SSD廣泛適用于各種小型化智能移動設備，以及隨著5G、AIoT技術發展而催生的各種邊緣計算領域。佰維將一如既往，充分運用自身累計的存儲技術與自主IC封測能力，助力存儲產品小型化與高高性能的平衡，不斷拓寬國產存儲的創芯之路。
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