COMPUTEX展將于5月28日-6月1日在臺北世貿一館舉辦，包含人工智能與物聯網、5G通訊、區塊鏈、創新與新創及電競與虛擬現實五大主題，共吸引1685家國內外廠商參展。全球科技巨擘云集，IC產業新技術、新產品薈萃，一場科技大秀即將上演，全球專業觀眾翹首以待。
舞臺延伸至場外，佰維將同期在臺北君悅酒店舉辦客戶交流會。屆時，佰維將攜旗下全系列產品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲卡、內存以及客制化存儲服務，展示橫跨工業物聯網、車載存儲、移動存儲、生活娛樂、安全監控等領域的存儲應用方案及項目經驗。
佰維還將重點展示成熟掌握的16層堆疊技術，實現多器件、多維度封測的SiP封測方案等技術積累；以及在領先技術支撐下，推出的各類存儲封測產品，包括厚度僅為0.9毫米，可堆疊在CPU之上的ePOP存儲芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）為代表的一系列“小而精”的特種尺寸存儲封測產品。
AI、物聯網時代的到來，正急速改變各產業運作模式，帶動工業4.0、智能交通、智慧城市等領域的創新發展。佰維以存儲技術為核心，為各類工控應用、智能應用打造高效能的存儲產品及解決方案，助力實踐更加智慧、便利的未來生活愿景。
我們誠意邀請各界媒體與觀眾參加佰維臺北Computex 2019客戶交流會，并期望通過此次交流會，讓來訪觀眾全面、深入了解佰維封測、存儲產品與服務，共同開拓存儲應用的可能邊界。
時間：2019年5月28日-6月1日
地點：臺北君悅酒店11樓1103&1104
（臺北市信義區松壽路2號）
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