9月22日，GMIF2023全球存儲器創(chuàng)新論壇在深圳圓滿落幕，大會以“探索、前行、共生、創(chuàng)贏”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)代表，共論存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之道。佰維存儲董事長孫成思先生受邀出席創(chuàng)新論壇并分享了題為《聚焦存儲器主業(yè)，深化研發(fā)封測一體化布局》的演講。

佰維存儲董事長孫成思

數(shù)字化浪潮下，場景差異化需求考驗(yàn)存儲器廠商“產(chǎn)品力”

數(shù)據(jù)需要存儲，存儲需要芯片。孫成思先生分享道：“在半導(dǎo)體存儲器市場競爭中，原廠憑借IDM模式在存儲技術(shù)、解決方案和供應(yīng)保證等競爭要素中占據(jù)領(lǐng)先位置。存儲模組廠商聚焦于如何將標(biāo)準(zhǔn)化的存儲晶圓轉(zhuǎn)化為終端市場需求的存儲器產(chǎn)品，以拓寬存儲器的應(yīng)用邊界。佰維存儲構(gòu)筑了集存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)為一體的研發(fā)封測一體化模式，占據(jù)了存儲器場景應(yīng)用的關(guān)鍵能力和布局，針對細(xì)分市場的需求推出了千端千面的存儲產(chǎn)品。”

在嵌入式存儲領(lǐng)域，公司是國內(nèi)市場份額前列的自主品牌，產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)齊全，累計(jì)通過高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等SoC平臺超1070個產(chǎn)品AVL驗(yàn)證，助力終端品牌廠商大幅縮減物料選型時間和產(chǎn)品上市周期。

在工業(yè)/車規(guī)級存儲領(lǐng)域，公司推出了工規(guī)級SSD/內(nèi)存模組、車載SSD/eMMC 、LPDDR等產(chǎn)品，可滿足5G 基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等工業(yè)類細(xì)分場景的應(yīng)用需求。

在消費(fèi)級預(yù)裝市場，公司目前已經(jīng)進(jìn)入聯(lián)想、宏碁、同方等國內(nèi)外知名PC廠商供應(yīng)鏈；在消費(fèi)級后裝市場，佰維通過全球獨(dú)家運(yùn)營惠普、Acer、Predator等品牌的存儲器產(chǎn)品線，定位中高端市場，在各電商節(jié)營銷活動中名列前茅，收獲廣大用戶以及權(quán)威評測機(jī)構(gòu)的一致好評。

聚焦存儲器主業(yè)，深化布局研發(fā)封測一體化2.0

孫成思先生提到，基于研發(fā)封測一體化戰(zhàn)略，公司進(jìn)一步延伸了千端千面的產(chǎn)品戰(zhàn)略、全球化和本地化的市場戰(zhàn)略，積極構(gòu)建全球化、立體化的銷售與生產(chǎn)交付網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供及時、本地化、因地制宜的服務(wù)，不斷提升公司在全球市場的影響力。

得益于公司在存儲解決方案研發(fā)、先進(jìn)封測方面的技術(shù)積累與競爭優(yōu)勢，佰維存儲積極布局并落地研發(fā)封測一體化2.0，即在研發(fā)方向布局IC設(shè)計(jì)，同時在封測領(lǐng)域深度布局測試裝備開發(fā)和晶圓級先進(jìn)封測，更好地賦能產(chǎn)業(yè)和終端客戶的需求。

存儲器IC設(shè)計(jì)與介質(zhì)分析、固件算法能力共同決定了存儲器的可靠性、性能、功耗等重要特性的實(shí)現(xiàn)。孫成思先生指出：“發(fā)力IC設(shè)計(jì)是增強(qiáng)公司核心技術(shù)壁壘的關(guān)鍵一環(huán)，將進(jìn)一步提升公司的定制化開發(fā)能力與開發(fā)效率，根據(jù)客戶需求精準(zhǔn)開發(fā)存儲器特性，提升產(chǎn)品所覆蓋應(yīng)用的廣度與深度，開拓并服務(wù)更多的細(xì)分市場。”

先進(jìn)DRAM存儲器、先進(jìn)NAND存儲器、存儲與計(jì)算整合等領(lǐng)域的發(fā)展均離不開晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)的支持，公司已構(gòu)建完整的、國際化的專業(yè)晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)、運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，并與高校國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動大灣區(qū)晶圓級先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

秉持“WIN-WIN”初心，共促存儲器產(chǎn)業(yè)繁榮

半導(dǎo)體存儲器具備較長的產(chǎn)業(yè)鏈條，晶圓廠商、控制器廠商、芯片/模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商、SoC平臺廠商，以及終端品牌廠商之間，環(huán)環(huán)相扣，密切相連。

佰維存儲聚焦存儲器主業(yè)，不斷深化研發(fā)封測一體化布局，將標(biāo)準(zhǔn)化存儲晶圓轉(zhuǎn)化為千端千面的存儲器產(chǎn)品，已穩(wěn)步成長為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲器和先進(jìn)封測領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌。公司在產(chǎn)業(yè)鏈合作中與存儲器原廠、SoC平臺廠商和終端客戶實(shí)現(xiàn)“WIN-WIN”共贏發(fā)展，積極推動上下游企業(yè)間的互通交流，致力于攜手廣大企業(yè)伙伴，貢獻(xiàn)中國存儲解決方案芯選擇。

佰維存儲總經(jīng)理/CEO何瀚代表公司領(lǐng)取GMIF2023“杰出產(chǎn)業(yè)服務(wù)獎 ”

未來，佰維存儲將不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，為客戶提供高質(zhì)量、高附加值的存儲解決方案。同時，佰維存儲將積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，推動產(chǎn)業(yè)上下游融合發(fā)展，構(gòu)建協(xié)同的存儲生態(tài)，推動本土存儲產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展，以存儲之名為數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建設(shè)堅(jiān)實(shí)底座。